如用於高性能計算的台积N3X和用於汽車應用的N3AE 。蘋果有望成為第一家采用台積電2納米工藝芯片的芯先采公司。
納米數字越小代表了越先進的片初製造工藝，
在2納米的始产製程工藝中 ，預計最早將於2027年推出 。花落從而提高處理器的家据速度、而蘋果作為台積電的传苹主要客戶 ，
此外，望最iPhone 15 Pro型號中的台积A17 Pro芯片和Mac電腦中的M3係列芯片都是基於3納米節點構建的，GAAFET晶體管技術結構更複雜，芯先采這是片初對之前5納米節點的升級。CPU速度提高了10% 、始产因此製造過程將更加複雜 。花落也在改變芯片設計以適應新技術 。家据
目前，传苹這樣性能更強，
更有傳言稱
，據悉，台積電已經推出了增強版的基於3納米工藝的N3E和N3P芯片，據悉台積電正在新建兩個工廠，蘋果常常是第一個獲得台積電新工藝芯片的公司。據知情人士對媒體透露 ，還有其他芯片正在研發中 ，實現更有效的功耗。台積電已經開始研發更先進的1.4納米芯片，
海外一份科技類媒體最先對此做出了報道。台積電會在需要增加產能以處理大量芯片訂單時新建晶圓廠 ，根據多位業內知情人士的消息，可以使芯片上集成更多的晶體管，之前從5納米技術到3納米技術的飛躍就使iPhone的GPU速度提高了20% 、
更先進的製程
台積電為更先進的製程工藝投入了大量資金，台積電將采用GAAFET（全柵場效應晶體管）與Nanosheet（納米片電晶體）代替FinFET（鰭式場效應晶體管） ，2023年 ，以生產2nm芯片，Mac電腦上也有類似的改進。耗電量更低
，可見目前台積電正大舉向2納米技術擴張。並正在爭取批準第三個工廠 。蘋果“被廣泛認為是第一個使用這一工藝的客戶”。台積電預計將於2025年下半年開始生產2納米芯片 。iPhone的神經網絡引擎速度提高了2倍，蘋果在最新的iPhone和Mac部分型號中采用了3納米製程工藝 ，功耗表現更佳。通常來看 ，
與FinFET晶體管技術相比，蘋果還希望預定台積電1.4納米和1納米技術的初始產能。（文章來源 ：財聯社）
從過往來看，
按照現有進度 ，台積電將推出幾項新的3納米製程的改進版本 。閾值電壓更低 ，